第273章 负资产变金疙瘩,HTC吐血(月票加更)) 无醉春秋
多。
人少了,都不好使,晶片研发,就是这么困难!
如果说手机研发是考本科,那晶片研发就是考清北!
差距就是这么大。
毕竟手机研发可以用供应链的技术,找合适的元器件组装出样机,再找富士康、比亚迪,伟创力等oe企业代工就是了。
钱到位,弄个团队,很容易搞出来。
甚至连研发都不用,直接找od厂商买设计,买代工,直接贴牌!
从手机的研发设计,到元器件采购,到代工量产,od厂商一条龙服务!
品牌方都不需要出力,只要钱到位,logo都给你直接贴好!
像是当下的功能机,低端智能机都长得很像。
大都是找的od贴牌。
比如索尼爱立信、lg,找华宝通讯贴牌,年销8000万台功能机,半智能机。
联想、tcl、金立找闻泰科技贴牌,tk交钥匙方案,年销五千万台。
联想、酷派找华勤技术贴牌,双卡双待的功能机王者!
包括几年后耳熟能详的国产品牌,很多也都是od贴牌。
可以说,除了旗舰手机,可能是品牌商自己研发设计的。
其他的中低端机型,大都是贴牌!
也正是因此,不同品牌的手机,配置外观都出奇的相似,遮住log0都不知道是谁家的。
没办法,都是找闻泰科技等od买的公模设计,微改下,就成了一款新机。
直接剩下了半年到一年半的研发时间,迅速铺货上市!
可晶片研发就难了,哪怕买ar的v7授权,买公版ip,基于公版研发,都难如登天。
想贴牌也难。
没有足够的利益和不可抗力,没有哪个巨头会把自己辛辛苦苦,投入巨资研发出来的晶片,给别人贴牌的。
今年未来半导体千人规模,明年就得三千人。
按照平均年薪30万计算,三千人,一年薪水就是9亿。
这还不包括其他支出!
晶片研发,就是这么烧钱。
正是因此,王红扛不住了。
要知道,威睿电通在全球有多个分部。
除了加州的圣地亚哥总部,还有弗里蒙特分部,国内的帝都和杭州分部。
四个分部加起来,员工数量超过2000人。
非研发人员工资低一些,哪怕平均年薪按15万计算,一年薪水支出就是3亿!
再加上流片,设备等其他研发投入,一年支出至少4亿。
问题是,威睿一年营收才多少?
就算年销千万颗cda基带,也就7亿左右的营收。
去掉物料成本,代工费用,营销费用等等,毛利润也就2亿左右。
支出4亿,利润两亿,一年就亏损2亿!
可问题是,之前的威睿电通,还卖不了上千万颗基带!
只能说,晶片这个东西,非巨头,不可碰!
半小时后,一行人来到威睿电通总部。
众员工得知老板要来,都很是兴奋。
几位领导,更是列队欢迎。
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