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第327章 全网轰动，未来手机创记录！

周平继续开口：「目前未来手机1硬体方面没有任何问题，关键就是软体方面的优化适配，以及德州仪器对山海的底层适配。」

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「目前德州仪器150人的核心团队与我们未来半导体的晶片架构师正在通力合作，积极攻坚，预计下个月初就能搞定。」

德州仪器的人9月份就已经来到了未来科技，进行底层适配攻坚。

原本至少需要四个月的时间，但由于未来半导体收购了摩托罗拉帝都总部，也有很多顶尖的系统架构师。

毕竟之前摩托罗拉的系统都是这些人自己适配的。

有这些架构师的加入，3个月足够了！

「很好！」

对于这样的进度，王君山非常满意。

12月初做出未来手机1样机并完成系统晶片底层适配，再进行测试和后续的系统优化。

没有什么问题就可以试产，1月份就可以量产了。

那么一来，未来12月份就可以正式开售！

不过两款手机不仅处理器不同，支持的网络版本也不同。

未来一代采用高通的处理器和高通的基带，主打wda网络标准，也就是联通的3g。

因此未来一代主要是联通3g版，只支持移动和电信的2g版本。

而未来1则采用威睿电通自研的da基带，主打电信3g版本，同时兼容移动联通的2g。

这在几年后全网通时代显得很鸡肋，但是在2009年，放眼全球都是正常的。

哪怕是明年的iphne4开始出现国行，都只支持联通3g，不支持移动和电信3g。

没办法，这年头的基带就是这么鸡肋，很难做到全网通。

「董事长，未来1不支持联通3g，那么就会把很多联通用户拒之门外。这是不是不太好啊？我们是不是应该也要再推出一款支持联通3g的未来1？」

有人开口问道。

王君山陷入沉思，这个问题他之前也想过。

未来一代只支持联通3g，未来1只支持电信3g，都会将很多其他网络标准的用户拒之门外。

这的确不好，但有的时候没办法，技术限制下无法实现全网通，就只能妥协。

王君山还没开口，周平便说道：「其实也没什么。未来1不支持联通3g，那么需要联通的用户就会转而去买未来一代，受影响有限。」

「相反，我们的研发压力很大。目前未来1还要研发，未来二代也在紧锣密鼓的研发中，实在是没有时间和精力再分出一批人去做一款联通版的未来1。

」

「毕竟要做一款联通版的未来1，又是一个非常恐怖的工程。」

「首先，我们要购买第三方支持联通3g的wda基带。可供选择的目标不多，就那几家。高通的最好，但是卖的最贵，而且还要高通税。」

「其次还有英飞凌，虽然不如高通，但也能排第二，性能比高通差，但比高通便宜点，是iphne、三星等厂商

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